岗位职责
：

1、、、、对产品结构进行可行性评审
，，，提出工艺优化方案
；

2、、
、根据项目计划
、
、、客户需求策划焊接产品工艺方案；

3、
、、熟悉倒装芯片共晶贴片机、、、、亚微米级贴片机、、、、真空回流焊
、、、真空共晶炉、
、、全自动贴片机
、
、、
、锡膏喷印机等半导体封装领域高精尖装备，，，，为客户提供先进、、、、高效、、、、低成本的半导体封装解决方案。
。。。

4、、熟悉金锡（AuSn）、、银锡（AgSn）、、、、铟基焊料等高温或低温焊接材料；

5
、、、掌握回流焊、
、
、钎焊、、、真空焊等工艺能分析焊接空洞
、
、
、、热阻异常等问题，
，，，

6、、焊接工艺开发与优化（焊料选型、、参数设定、、工艺验证）。。。

任职要求：

1、、
、本科及以上学历，，，硕士优先
；3年以上相关工作经验；

2、
、、材料工程、、材料化学
、、
、微电子封装、
、微电子、
、、、无机材料等相关专业；

3、
、、、共晶焊接经验丰富，，
，具有激光器封装经验者更佳。
。