随着航天、、、、通信等领域电子器件向着小型化集成化和高功率化的趋势不断发展，，，，急剧增加的热通量给器件散热带来巨大挑战，，，过高的温度已经成为电子器件寿命降低和性能失效的重要因素，，电子封装材料作为半导体芯片散热的主要通道。。。。
高功率半导体激光器工作时由于单颗芯片出光功率大，，，单位面积产生的热量大，，，，如果不做好散热技术，，，很容易发生芯片死亡，，，性能快速下降。。。热效应影响，，降低了激光器的输出功率、、、电光转换效率，，，甚至减少激光器使用寿命或者导致激光器失效等问题已不容忽视。。。。高功率半导体激光器封装对过渡热沉的要求主要有两个方面，，，，低热阻与低热失配。。。过渡热沉热导率越高越可以有效地降低激光器热阻，，同时需考虑芯片与热沉的热膨胀系数匹配程度，，，，根据需求选择合适的烧结焊料，，，减少热失配，，，进而提高高功率半导体激光器输出特性。。。。
金刚石作为高功率半导体激光器封装热沉，，，，表现出优异的散热特性：一方面将集中于器件PN结的热量能够均匀迅速的沿热沉表面扩散；另一方面将热量沿热沉垂直方向迅速导出。。。因此可以应用金刚石膜制作高功率光电子元件的散热器材料。。。
随着金刚石制造技术的大力发展，，，，金刚石的成本得到降低，，，，使得金刚石得到了广泛的应用。。目前人造金刚石热沉的热导率最高已经达2000W/(K·m)以上，，，，远远大于氮化铝和铜的热导率。。拥有高热导率的金刚石热沉片作为过渡热沉是有显著优势的。。。
评估王信息采用最先进的 MPCVD 装置，，，制备大面积高品质金刚石膜，，，，具有高厚度均匀性和高生长速率。。。同时，，，，评估王信息采用研磨抛光专用设备，，使CVD金刚石生长面表面粗糙度 Ra < 1 nm，，，呈镜状光泽。。完全符合金刚石作为电子元件，，需具备的极低的表面粗糙度和极高的面型精度，，，，从而增大接触面积，，，提高其散热效率。。。目前，，采用评估王信息金刚石热沉片的大功率半导体激光器已经用于光通信，，在激光二极管、、功率晶体管、、电子封装材料等领域也有应用。。
